技术编号:2450294
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种真空贴合装置,包括底座平台、安装支架、驱动机构、上半腔体、下半腔体、上料组件及抽真空组件,上半腔体设置有上吸附板,下半腔体设置有下吸附板及第一通孔,抽真空组件包括密封板、抽真空管及抽真空系统。工作时,在上料平台上放置第一基材,将上料平台移动到转接位,上吸附板吸取第一基材。在下吸附板上放置第二基材,下半腔体及上半腔体均移动到贴合位。上半腔体与下半腔体形成密封腔体,抽真空系统使密封腔体内形成真空环境,上吸附板下压,完成第一基材与第二基材的贴合,贴合过程平稳...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。