技术编号：2450678
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术目前市面上的聚酰亚胺层压板的长期耐热性一般不高于250℃，对于一些特殊的应用领域，其耐热性仍不能满足某些高科技产品的要求；其导热系数大都比较低，一般在0.30～0.40W/(m·K)之间，不利于电机电器绕组、微电子组件的散热，导致运行温度进一步升高，可靠性下降。发明内容本发明的目的在于提供一种高耐热性和导热系数的。这种纳米复合层压板的长期耐热性不低于300℃，导热系数远高于目前普通市售的聚酰亚胺层压板的导热系数。本发明涉及的聚酰亚胺...
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