技术编号：2451233
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种硬对硬真空全贴合装置，包括上箱体机构、下箱体机构、操作面板机构、底座机构、外框架机构、控制面板机构和过滤器机构；所述外框架机构设置在所述底座机构上，所述上箱体机构、下箱体机构、操作面板机构、控制面板机构均设置在所述外框架机构内部，所述底座机构上设有工作台面，所述工作台面上设有横向直线滑轨，所述下箱体机构滑动连接在所述横向直线滑轨上；所述过滤器机构设置在所述外框架机构的顶部。所述采用在真空环境下两片硬材料正面压合，解决了两片材料不能弯曲、易...
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