技术编号:24540948
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板。背景技术随着pcb终端应用功率的不断提升,尤其如变压器、工业电源类应用的发展,其对pcb的散热性能提出了越来越高的要求。当前,该类pcb的铜厚要求已经超过0.5mm。常规厚铜板制作方法为通过基铜加电镀厚铜以满足客户铜厚要求。但是对于铜厚要求超过0.5mm,受限于电镀均匀性及生产效率的影响,已无法用传统电镀工艺进行制作。除超厚铜需求外,客户亦对线路密集度提出了要求,当前行业内提出了埋铜块后锣槽的工艺用于制作50/50mil以上线宽...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。