技术编号:24540976
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域:本发明属于pcb板制作领域,尤其涉及一种埋铜块加工方法和结构。背景技术:随着5g高速产品的发展,pcb朝向高密度、高功率和高散热等方向发展,对埋铜基产品需求越来越多,在埋铜块加工时,常使用core+core的芯板结构(常规pcb板使用外层压铜箔,在板内先开一个等大或略大的窗口,然后把铜块塞进预制的窗口,通过压合成为一体。为了埋铜产品可加工性,一般在板面平整性,外层使用覆铜板。受pcb加工的影响,特别是采用高温压合过程中,板材会随温度剧变发生涨缩,等大开窗在板材涨缩时会发生形变造成铜块偏...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。