技术编号：2454223
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了。其特点是将开孔泡沫置于温度25～70℃、浓度0.0002～17.7g/L的活化溶液中进行表面活化0.5min～12h。再将活化后的泡沫放入浓度2～30g/L金属镀层化合物溶液中浸泡3～30min，通过化学还原沉积，让骨架表面吸附一层金属微粒，使泡沫具有导电性，然后将上述泡沫放入浓度3～60g/L的金属离子化合物溶液中，经0.5～12h电化学沉积，使金属微粒包覆在泡沫骨架上，形成连续的金属层，取出干燥，获得轻质高导电高电磁屏蔽的复合材料。其骨架...
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