技术编号：2456099
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种贴于承载箔片的超薄铜箔与其制备方法以及使用该铜箔的印刷 电路板。更特殊而言，本发明涉及一种贴于承载箔片的超薄铜箔，包括一承载箔片、一脱离 层和一超薄铜箔。本发明亦涉及其制备方法以及使用该铜箔的印刷电路板。背景技术使用在印刷电路板中的铜箔是在树脂板上热压。已热压的铜箔的表面可被粗糙化 或未粗糙化。铜箔的已粗糙化的表面可使树脂板和铜箔之间的结合(bonding)力增大。若 铜箔的表面未粗糙化，则可使用粘合剂或硅烷(silane)耦合剂来使该结合力...
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