技术编号：2456495
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子·电子部件、印刷线路板、半导体基板、IC密封材料等电子材料领域中使用的树脂组合物及其用途，更详细地说涉及用于印刷线路板、半导体基板的轻薄短小、且弹性模量·强度高、加工性良好的树脂组合物及使用该组合物的预成型料(prepreg)和层合板。背景技术随着近年电子仪器的轻薄短小化，例如使用于记忆卡、手机的电路基板等追求节省空间的薄型外壳、薄型基板中层合板的厚度要求在0.5mm或0.5mm以下，优选在0.2mm或0.2mm以下。厚度越薄越容易在形成电路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。