技术编号:2456503
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术近来,随着电子产品的微型化、高集成化、简单化以及高性能化,一种基于柔性金属层复合膜的柔性电路板(FCB)引起了人们的注意,这种电路板具有薄、柔和轻的特点。该柔性金属层复合膜被制成在例如铜和铝等导电金属薄膜上层压柔性基膜的形式。此外,在柔性基膜与金属薄膜之间可使用粘合剂。也就是说,柔性金属层复合膜的结构为,它是由柔性基膜-粘合剂-金属薄膜组成的3层或3层以上的结构,或者是由柔性基膜-金属薄膜组成的2层或2层以上的结构。柔性金属层复合膜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。