技术编号:24576149
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具,属于芯片装载辅助治具的技术领域。背景技术随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高,芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程,并越来越具有挑战性。老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。为了避免反复焊接,不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上。老化测试座一般采用弹性锁固的结构,即在芯片承载座的外周设置弹性卡合部,通过弹性卡合部对芯片进行锁固。因此在芯片装载及拆卸时,需要通过辅助治具对弹性...
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