技术编号：2457826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种芯片包装膜，特别涉及ー种不会污染芯片、撕开时不会破坏芯片且不易产生静电的芯片包装膜。背景技术随着半导体产业的蓬勃发展，各种芯片涌入市场，芯片包装膜应运而生。目前市场上流通使用的包装膜主要是由胶粘保护膜及一层涂上硅油离型剂的离型纸所构成，此种结构的包装膜在一定程度上能对芯片起到较好的包装保护作用，但由于此离型纸上的硅油离型剂起到的是防粘作用，且与芯片产生直接的接触，还会有硅油离型剂脱落并附着在芯片的问题，从而产生对芯片的品质影响，而且对下游...
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