技术编号：2458230
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及热压机领域，具体地讲是用于印刷电路板压制的压合机。背景技术压合机是金属基板的专用压制设备，可以实现金属材料与金属材料、金属材料与非金属材料的压合。目前，在实验室中，压机采用油加热，温度一般只能达到200多度，而一些特种板压制温度需达到400度，实验室难以进行实验。现有技术中，用于实验 室金属基板压制的热压机无法满足400度高温的需求，使得实验室研制特种板难以进行，给生产带来了不便。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题，是提供热压温度高的用于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。