技术编号：2458327
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术随着电子产品的广泛应用和不断发展，电子产品的外壳也日益丰富。目前，电子产 品外壳主要由金属或塑料制成。金属外壳多采用铝合金、镁合金、不锈钢等通过冲压成型而制得，金属外壳的优点 在于外观精美、具有金属质感，但增加了产品的重量，且耐磨性和耐划痕性较差，外观也比较单一。塑料外壳多采用聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯 /丙烯腈_ 丁二烯_苯乙烯(PC/ABS)共混树脂等材料，这些材料的优点在于成本低，但机械强...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。