技术编号：2458920
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用于各种电子设备用的电路基板的的预浸料，尤其涉及用于制造散热性、耐热性等优异的层压板、覆金属箔层压板、电路基板以及LED模块的预浸料。背景技术作为电子设备用印刷线路基板所使用的代表性的层压板，称为FR-4的类型的层压板被广泛使用，该层压板是通过将在玻璃布(fiberglass cloth)中含浸环氧树脂等树脂成分的预浸料进行层压成形而制得的。另外，FR-4的称呼是根据美国的NEMA(NationalElectrical manufactures...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。