技术编号:2459409
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及剥离片以及粘合体。 背景技术继电器、各种开关、连接器、电动机以及硬盘等电气部件被广泛用于各 种制品中。为了在装配时临时固定或显示出部件内容等,在所述这些电气部件上粘 贴了粘合片。所述粘合片通常由粘合片基体材料和粘合剂层构成,在所述粘合片粘贴 在电气部件上之前,先将其粘贴在剥离片上。为了提高剥离性,在所述剥离片的表面(与粘合剂层的接触面)上设置有 剥离剂层。以前,作为该剥离剂层的构成材料,使用了硅树脂(例如,参照曰本特开平6-336574号公报)。...
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