技术编号：2459574
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新型聚酰亚胺共聚物及其金属层压件。具体地说，涉及适合用作软性印刷线路板用薄膜的新型聚酰亚胺共聚物及其金属层压件。背景技术一直以来，软性印刷线路板等基板大多通过采用环氧树脂、聚氨酯树脂等粘接剂，将金属箔与芳族聚酰亚胺薄膜贴合来制造。但是，这些用粘接剂制造的软性印刷线路板存在缺点，即常常可见到其后的热胶合滞后、焊接工艺中施加高热时的粘接剂剥离或钻孔工艺中的擦伤等因粘结剂引起的问题，并且冷却后基板发生卷曲、扭转、翘曲等，特别是在制造精细图案时带来不便。...
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