技术编号:2459793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板,包括绝缘层和其两侧的铜箔层,所述绝缘层由液晶聚酯层和其两侧的Low Dk的聚酰亚胺树脂层组成,绝缘层厚度为12-50um。所述新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板及其制备方法,能够制备绝缘层厚度低至13μm的Low Dk双面挠性覆铜板,同时保证较薄厚度情况下绝缘层的机械性,能解决了目前软板业界存在的使用液晶聚酯薄膜制备Low Dk双面挠性覆铜板时,绝缘层厚度无法做薄的问题。专利说明一种新型结构的低介电常数双...
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