技术编号：2459935
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种聚酰亚胺覆盖膜，用于贴覆在柔性电路板上保护铜箔不暴露在空气中，其中，所述聚酰亚胺覆盖膜包括均呈薄膜状的热固性聚酰亚胺膜及热塑性聚酰亚胺树脂膜，所述热固性聚酰亚胺膜具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴覆于所述柔性电路板上，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜涂覆形成于所述热固性聚酰亚胺膜层的第二表面上；本发明的聚酰亚胺覆盖膜不具有胶层，与现有的覆盖膜相比在材料及结构上均突破了现有的观念，通过较小的结构和材料的改动解决了现有的覆盖膜所存在的技术问题，...
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