技术编号：24608646
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装基板技术领域，具体为一种mems芯片封装基板。背景技术mems芯片最初大量用于汽车安全气囊，随着mems芯片技术的进一步发展，以及应用终端轻，薄，短，小的特点，对小体积高性能的mems产品需求增势迅猛，消费电子，医疗等领域也大量出现了mems芯片产品的身影，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的对于mems芯片的安装需要用到mems芯片封装基板。市场上的mems芯片封装基板在散...
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