技术编号:24616740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种具有减震散热功能的集成线路板。背景技术集成线路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,集成电路是一种微型电子器件或部件,集成线路板是载装集成电路的一个载体。现有技术中,一般的集成线路板不具有减震装置,碰撞之后很容易造成集成线路板上破损开裂;且安装后的集成线路板与固定板体之间不具有减震结构,易导致集成线路板在固定板体上震动导致集成线路板表面的电子元器件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。