技术编号：2461753
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种不燃树脂组合物和用其制备的适于用作各种各样电子材料的预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板。但是溴化合物具有生成高毒性化合物的缺点。而且全球已经高度地意识到破坏环境的问题，所以现考虑用不燃体系代替溴化合物。另外，关于作为焊接零件的焊接材料，目前主要使用Sn-Pb基本焊接材料。但处理废物时，这些材料污染土壤，所以考虑用不含有Pb的焊接材料。通过分析测试不含有Pb的焊接材料，发现其熔点升高，所以可以推算出其再流温度也会升高。在...
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