技术编号：2462072
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种新型硅胶导热片，包括基底层及设置在所述基底层上的石墨烯导热膜，所述基底层为硅脂层，所述石墨烯导热膜与所述硅脂层覆盖粘合或所述石墨烯导热膜直接与所述桂质层混合覆盖，组成材料密度均匀，分布合理，在硅树脂里添加石墨稀，使其的导热性能比普通的导热硅脂高几十倍；有效利用石墨烯的强导热性，并将其应用在电子领域的导热材料制备中，结构设计合理，应用范围广泛，具有极佳的市场化前景。专利说明一种新型硅胶导热片 [0001] 本实用新型涉及导热材料，尤其...
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