技术编号:24626289
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于芯片的晶圆切片机领域,具体是一种晶圆切片蚀刻设备。背景技术晶圆是制造半导体器件的基础性原材料,则晶圆切片蚀刻设备,则是对晶圆表面通过湿法或者干法进行蚀刻,湿法则由液体化学剂将晶圆表面多余的材料去除,干法通过将衬底暴露在气态的等离子体中进行蚀刻;但是现有技术中存在以下不足:当前一种晶圆切片蚀刻设备,采用湿法液体化学试剂对晶圆进行蚀刻,蚀刻的过程中会产生化学反应物,反应物会伴随着蚀刻液体通过排液凹槽向管道内排出,由于反应物内会伴随着部分蚀刻残留金属物,导致金属物在凹槽内部进行沉淀,使得...
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