技术编号:2463353
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种地暖用地垫,特别涉及一种应用于地板铺设上的地膜。该地暖用地垫,包括第一无纺布、载银竹炭层和第二无纺布,其特征是,还包括发泡层,所述的第一无纺布和第二无纺布之间为载银竹炭层,第二无纺布另一面覆有发泡层,所述的载银竹炭层为多孔结构,所述发泡层上设有通孔,所述的通孔均匀分布于发泡层上。本产品透气性好,散热均匀,脚感舒适,还具有调湿防霉、抗菌驱虫、除臭消异味等功能。专利说明一种地暖用地垫 [0001]本实用新型涉及一种地暖用地垫,特别涉及一...
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