技术编号:24634424
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板加工技术领域,具体来讲,涉及一种多层印制电路板的钻孔定位方法。背景技术目前,多层印制电路板的钻孔定位采用销钉定位,首先在有电木板和垫板的钻机机台上钻出相应的销钉孔,再将根据机台上销钉孔位置与多层印制电路板层压后用x-ray钻出的靶孔位置一一对应将其固定在钻机机台上。此方法主要存在上多层印制电路板和下多层印制电路板时只能一块一块操作的弊端,耗时太长,同时每次上下多层印制电路板的过程中会导致销钉轻微松动,多次后会影响多层印制电路板的加工质量。中国专利号cn103313517a的发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。