技术编号:246448
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种。该水稻专用肥料,由如下重量份数的组分构成养分1~1000;干细土500~1000;生物质填充材料50~200;其中,所述养分为含氮、磷、钾、钙、铁、锌、硒、碘、硼、钼、铜、钴、锰、铬、镍、氟、钒、硅或锶中的一种元素或其组合的物质。本发明提供的水稻用肥料,原料易得,制备工艺简单。其用于生产大米时,在水稻进行机插秧时可将机插秧水稻专用肥料同步施加在秧苗根部,以长期高效地向水稻供应养分,本发明所提供的方法花费人工较少,巧妙的利用插秧机进行施肥,可节省劳动力,而且其肥料施加点精准位于水稻根际,比撒...
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