技术编号:24647743
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开总体上涉及半导体器件以及用于制造半导体器件的方法。背景技术.导体器件可以包括焊点,特别是扩散焊点,其将半导体管芯电和/或机械地固定到管芯载体。为使半导体器件满足严格的可靠性要求,这种焊点可能需要对机械应力具有高的弹性(resilient)。然而,这种焊点中的位错运动是一个普遍的问题,其可能导致裂纹并且因此导致焊点的机械和/或电故障。因此,可能希望增大焊点的稳定性,并从而减少或消除位错运动和裂纹形成。改进的半导体器件和改进的用于制造半导体器件的方法可以帮助解决这些和其他问题。.通过独...
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