技术编号:24650978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子材料技术领域,具体涉及一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片。背景技术.目前,刚挠结合印制电路板(又称为刚挠结合板)是当下需求及发展正旺的印制电路板。刚挠结合印制电路板是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板,刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也带来了巨大的挑战。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核,它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的fr组成,它们被层...
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