技术编号：2465525
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及各向异性导电膜。背景技术在将液晶面板经由热固化型的各向异性导电膜与带式载体封装(TCP，tapecarrier package)基板或覆晶膜(COF, chip on film)基板连接时,或者在将TCP基板或COF基板经由热固化型的各向异性导电膜与印刷布线板(PWB)连接时，为了缩短热压时间，有人提出由在较低温 短时间内可固化的聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂、作为聚合引发剂的有机过氧化物等构成在各向异性导电膜中使用的粘合剂树脂组合物(专利文献I...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。