技术编号:2465528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂组合物,更详细而言,涉及印刷电路板用预浸料所使用的树脂组合物,对基材浸溃或涂布该树脂组合物而成的预浸料,以及使该预浸料固化而得到的层压板。背景技术近年来,广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体的高集成化/高功能化/高密度安装化越发加速,随之,对半导体塑料封装用层压板的特性、高可靠性的要求也在提高。此外,由于对环境问题的关心高涨而使用无铅焊料,因而需要具有能够适应高温下的回流焊工序的高耐热性的层压板。此外,近年来强烈需要减小层压板的平面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。