技术编号:2465820
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术以前,作为在多层印刷电路板的内层电路层之间获得层间导通的装置可在内层电路基板上采用作为间隙通孔(interstitial via hole)(IVH)的通孔或作为盲通孔(blind via hole)(BVH)的凹穴等装置。这些层间导通装置能形成印刷电路板的精细电路,并作为高密度封装的装置被广泛使用。具有这些间隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等层间导通装置的覆铜箔层压板或印刷电路板是由复合法(build-up process)制造的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。