技术编号：2465863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，更具体而言， 涉及金属与聚酰亚胺之间的密合性良好的金属层叠聚酰亚胺底座及其制 造方法。背景技术柔性金属层叠板主要被用作具有挠性的印制电路布线板用的基材，但 近年来，使用印制电路布线板的电子仪器的小型化、可移动化及高密度化 的趋势正在被加速，随之对印制电路布线板的细距化 高介质特性化的要求也在提高。因此，利用包括基材与金属箔在内的2层结构而不使用胶粘 剂的柔性金属层叠板正在被积极地开发。例如，包括通过在利用溅射蒸镀法、离子镀(ion plat...
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