技术编号:2466472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子元器件,特别是涉及一种金属基覆铜板、覆铜型材。背景技术_随着高功率、高密度电子器件的发展,电子器件的散热.问题将日益突出。 普通印制线路板多为玻璃布浸以树脂,-经干燥加工而成,其导热效果较差。为 解决高功率、高密度器件的散热问题,现已出现了一些金属基覆铜板和覆铜型材,如专利CN200620032367.2、 CN200610145206.9,这些金属基覆铜板和覆铜 型材是由金属基板、树脂绝缘层和铜箔板等构成,金属基板为厚度约几毫米的 铝板或铜...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。