技术编号:2467031
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种分离装置,特别是涉及一种可将一薄膜自其所贴附于上的一印刷 电路板而进行分离的。背景技术在印刷电路板与ABF膜之间完成压合之后,一般是采用人工方式对于位于ABF膜 之上的保护膜(例如,PE或PET (polyethylene ter印hthalate,聚乙烯对苯二甲酸酯膜)) 进行撕除。然而,以人工方式撕除保护膜时,除了人工成本增高且效率降低之外,还使得印刷 电路板受到刮伤、污染及异物沾黏等伤害而会影响印刷电路板品质。发明内容有鉴于此,本发明提...
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