技术编号:2467152
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种收纳芯片型电子元件的芯片型电子元件收纳用承载纸。另外,本发明还涉及一种在收纳芯片型电子元件的承载纸中使用的收纳芯片型电子元件的承载纸用纸基材及其制造方法。 背景技术 收纳芯片型电子元件的承载纸(以下简称为收纳用承载纸)作为芯片型电子元件的载体使用,通常,通过对收纳用承载纸用纸基材进行如下加工处理来制造和使用的。 (1)将收纳用承载纸用纸基材以预定宽度分割成带状。 (2)在得到的纸基材带上形成预定大小的方孔和圆孔。方孔是用于收纳芯片型电子元件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。