技术编号：24674941
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。mems器件技术领域.本实用新型涉及微机电系统(micro‑electro‑mechanical system,mems)技术领域，具体涉及一种mems器件。背景技术.在mems器件中，通常包括由电路板和位于电路板上的壳体组成的封装结构，壳体和电路板之间形成空腔，具有特定功能的mems芯片和与mems芯片对应的专用集成电路(application specific integrated circuit,asic)被设置在空腔内，并受到电路板的支撑。与此同时，mems器件的封装结构中常常还包括...
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