技术编号：2468498
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种聚酰亚胺覆金属层压板，且特别是有关于一种具有聚酰亚胺共聚物(或混合物)层的聚酰亚胺覆金属层压板。背景技术软性印刷电路板随电子系统朝向多功能、高密度、高可靠性与轻薄化的趋势下，软板被赋予功能已由传统连接功能延伸至可承载主被动元件在强调更多功能及轻薄下。单面板已无法完全满足需求，须靠双面配线才能解决。传统双面板结构主要是以热固性聚酰亚胺层(Polyimide，PI)为基层，经两面涂布接着剂(例如为环氧树脂接着剂)所组成。因为有接着剂的存在...
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