技术编号：2468779
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及复合材料领域，尤其涉及一种低介电常数(low dielectricconstant)低损耗(low loss)浸润料、用于其制备的组合物、基于上述浸润料制备的介质基板、介质基板应用电磁波通讯领域的层压制件的芯片载体及类似应用。背景技术在通讯系统中，低介电常数低损耗介质基板、PCB板及类似应用件必须的满足很多物理和电性能标准，尤其需要考虑低介电常数、低损耗、优良耐热性、尺寸的稳定性、机械性能以及粘结性及类似性能。鉴于对此类材料成品件的高要求和广泛应...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。