技术编号:24694098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种改善电路板干膜脱落的工艺。背景技术.随着工业技术的进步发展,客户对产品要求越来越严格,干膜表面张力与油墨表面张力搭配问题,一致困扰这pcb厂家,尤其是一些表面张力低于的亮面油墨,干膜脱落现象更是笔笔皆是,很多厂家不得以而为之,增加剥膜流程,费时费力,且容易造成油墨发白,油墨脱落的报废的风险。发明内容.本发明的目的是在于克服、补充现有技术中存在的不足,提供一种改善电路板干膜脱落的工艺,该工艺能够满足任何型号油墨与任何型号干膜因表面张力搭配问题造成返...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。