技术编号：2469503
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。具体地，所述方法适用于制造包含例如 RFID天线的柔韧(pliable)叠层。背景技术本申请中提出的方法用于例如如下电路板的制造用于键盘的开关电路板、柔韧 传感器垫和基质、产品跟踪标签、用于RFID标签的天线单元、标识卡和支付卡、挠性电池和 太阳能板的组件、以及加热电阻。随后，将从制造RFID天线叠层的观点从原理上描述本发 明。RFID天线叠层典型地作为智能标签的部分而存在，或者可被进一步层叠以例如在近程 或远程可读支付卡的内部提供更厚结构的部...
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