层压穿孔声学泡沫体的制作方法技术资料下载

技术编号:2469691

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本发明涉及可用于声衰减的聚合物泡沫体。相关技术描述期望提高在制备可用于声衰减的厚泡沫体(声学泡沫体)生产的成本和时间方面的效率。时间和成本随着泡沫体的厚度增加而趋向于显著地增加,原因在于生产变得更复杂。增加声学泡沫体的厚度的主要困难在于将泡沫体穿孔的步骤。常常将声学泡沫体穿孔以促进发泡剂耗散和降低气流阻力(airflow resistivity)。期望发泡剂耗散以将可能易燃或在其它情况下不适宜的发泡剂与空气交换。参见,例如,美国专利(USP)5,585,0...
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