技术编号:2469739
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适合用于高频用电子电路基板、低电阻透明导电基板的。背景技术以往,作为用于处理传输信号的印刷电路基板、天线基板等中使用的电子电路基板的材料,使用了叠层体(也称为镀铜膜叠层板),该叠层体在由环氧树脂、聚酰亚胺等形成的绝缘性树脂层上形成有金属层。作为上述这样的叠层体,已知主要有下述叠层体在树脂层上贴合铜箔而得到的叠层体;通过溅射法在树脂层上形成金属层而得到的叠层体;通过镀敷法在树脂层上形成金属层而得到的叠层体等。然而,就用来形成在以往的叠层体中所使用的...
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