技术编号：2470672
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷接合体、基片支承构造体及基片处理装置，特别是涉及能实现优良气密性和高尺寸精度的陶瓷接合体、基片支承构造体及其片处理装置。背景技术现在在半导体记忆装置等的半导体装置和液晶显示装置等的制造工序中，进行在处理对象物的半导体基片和玻璃基片等地基片表面上形成规定膜的成膜工序和腐蚀工序等时，一直在使用将基片每一片处理的处理装置(所谓各片式处理装置)。在半导体装置和液晶显示装置等的制造工序中设置多个上述的各片式处理装置、通过装料器等移动装置把处理对象物基片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。