技术编号:2471313
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路包装和装配。背景技术众所周知,使用底部填充物料在类似印刷线路板(PWB)的支持表面上装配集成电路(IC)装置以改良受热性和尺寸外观性,这种例子如美国专利5654081题目为带有底部填充体的集成电路组件,其中分析了使用特定的底部填充组件给线路板上安装倒装晶片(flip-chip)IC装置。底部填充物料可以位于IC和表面(以下简称PWB)之间,这种装配可以在IC和PWB之间以电/冶金方式相互连接之前或之后进行。如果在电连接形成后制作,底部填充...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。