技术编号：2471637
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有导电性的。 背景技术由于纤维强化树脂等树脂基复合材料为轻质且强度高，所以被广泛用作飞机、汽车、船舶等的结构部件中。由于这样的树脂基复合材料含有导电性低的树脂作为基质，所以例如在用作飞机主翼结构体时，为了使其具有耐雷性而需要在表面赋予导电性。作为对复合材料的表面赋予导电性的方法，通常使用在使复合材料成形的同时将铜箔加热粘接，由此在复合材料表面使铜箔层叠的方法(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平11-138669号...
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