技术编号:247173
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了,更具体的说,本发明公开了一种利用激光技术破碎多晶硅的方法。本发明的无接触破碎多晶硅的方法,把至少一束激光射向多晶硅棒或者多晶硅块,多晶硅棒或者多晶硅块的表面或者体内的局部区域吸收激光能量后,该多晶硅棒或多晶硅块的局部区域被瞬时加热。被加热的多晶硅棒或多晶硅块的局部区域膨胀,在多晶硅柱或多晶硅块的表面或体内产生热膨胀应力,致使多晶硅棒或多晶硅块破碎。专利说明—种无接触破碎多晶硅的方法技术领域[0001]本发明是有关多晶硅的生产方法,特别是涉及在多晶硅生产过程中,破碎多晶硅的方法。背景技术[000...
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