技术编号：2472099
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于聚酰亚胺薄膜，具体涉及一种用于制造高功能无胶系柔性线路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。背景技术作为柔性线路板(FPC)基材的聚酰亚胺覆铜板(FCCL)的制造方法，通常采用在聚酰亚胺薄膜或铜箔上或两者表面使用胶粘剂，再热压使两者结合。这类胶粘剂一般为环氧或丙烯酸树脂，耐热性能较低，无法满足高功能FPC的加工和应用要求。最近，国外开发出了热塑性聚酰亚胺(TPI)胶粘剂，可在20(T25(TC高温条件下连续使用，并且韧性好，使用方便。制造了无胶系结构的F...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。