技术编号:2472235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于制造EMI/RFI屏蔽垫等部件的导电材料。背景技术用金属合金,如金属磷酸盐和铍铜制造EMI/RFI屏蔽垫是众所周知的方法,铍铜合金更是广为应用。这些合金比较昂贵。不仅如此,据职业安全与健康管理委员会(Occupational Safty and Health Administration)于1999年9月2日出版的《危险信息公报》报道,接触铍据称会导致慢性铍疾病(CBD),这种疾病危害肺功能,并且常常致命。因此很有可能发生的情况是,使用含铍的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。