技术编号:24722405
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域,特别是指一种抛光液供给装置。背景技术.单晶硅作为半导体器件生产的基底材料,对其表面的平坦度,粗糙度,金属以及颗粒等方面有非常严格的要求,为了满足这些要求,需要通过化学机械抛光来实现。.在单晶硅片工艺流程中,化学机械抛光(chemical mechanical polishing,cmp)是非常重要的一道工序,有时也称之为化学机械平坦化。所谓化学机械抛光,通常是将单晶硅片安装到晶片载体上,并与抛光垫的抛光层接触,抛光垫高速旋转,抛光介质(例如浆液)被分配到抛光垫上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。