技术编号：2472343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圆压膜机切膜机构，特别是涉及一种欲进行压膜作业的晶圆， 可预先依晶圆所需尺寸切割出相同或略小的胶膜，以克服现有晶圆采先压膜后切膜方式无法切割出相同或略小胶膜的缺点。背景技术按，现有的晶圆切膜装置是利用长方形膜料，并将膜料贴附于晶圆上，再以刀模除去多余部份，为了避免刀具与晶圆接触，则所裁切的膜料势必皆大于晶圆面积，但配合晶圆工艺中，需要在晶圆外围预留一圈不贴附膜料；请参阅中国台湾专利申请案号第096202954号「晶圆之贴膜裁切机」，是在一呈...
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